Материаловедение и технологии электроники
ПРЕДИСЛОВИЕОСНОВЫ ФИЗИЧЕСКОГО МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЯОСНОВЫ ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКОГО АНАЛИЗА МАТЕРИАЛОВПРЕДМЕТ И ЗАДАЧИ МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЯКЛАССИФИКАЦИЯ СВОЙСТВ МАТЕРИАЛОВДИАГРАММЫ СОСТОЯНИЯ МАТЕРИАЛОВАТОМНАЯ СТРУКТУРА ТВЕРДЫХ ТЕЛСИММЕТРИЯ КРИСТАЛЛОВКРИСТАЛЛИЧЕСКИЕ СТРУКТУРЫ ТВЕРДЫХ ТЕЛКООРДИНАЦИОННОЕ ЧИСЛО АТОМОВ И МЕЖДОУЗЛИЯ РЕШЕТКИДЕФЕКТЫ КРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ СТРУКТУРЫКЛАССИФИКАЦИЯ ДЕФЕКТОВ ТВЕРДОГО ТЕЛАТИПЫ ТОЧЕЧНЫХ ДЕФЕКТОВ Дефекты Шоттки и ФренкеляСпецифические точечные дефектыЛИНЕЙНЫЕ ДЕФЕКТЫ. УПРОЧНЕНИЕ КРИСТАЛЛАСТРУКТУРА ГРАНИЦ ЗЕРЕН КРИСТАЛЛА, СЕГРЕГАЦИЯМЕЖАТОМНАЯ СВЯЗЬ В МАТЕРИАЛАХКЛАССИФИКАЦИЯ ТИПОВ МЕЖАТОМНОЙ СВЯЗИСВЯЗЬ ВАН-ДЕР-ВААЛЬСАИОННАЯ СВЯЗЬКОВАЛЕНТНАЯ СВЯЗЬФИЗИКОХИМИЯ СВОЙСТВ МАТЕРИАЛОВЭНЕРГИЯ СВЯЗИ И СТРУКТУРНО-НЕЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ СВОЙСТВАЭЛЕМЕНТЫ ТЕОРИИ АБСОЛЮТНЫХ СКОРОСТЕЙ РЕАКЦИЙОБЪЕМНАЯ И ПОВЕРХНОСТНАЯ КОНЦЕНТРАЦИЯ ТОЧЕЧНЫХ ДЕФЕКТОВЭМИССИОННЫЕ СВОЙСТВА ОКСИДНЫХ МАТЕРИАЛОВТермоэмиссионные свойства оксидовВторично-эмиссионные свойства оксидовПоверхностно-эмиссионные свойства оксидовСТРУКТУРА ТВЕРДЫХ РАСТВОРОВОСНОВНЫЕ ТИПЫ ТВЕРДЫХ РАСТВОРОВПРАВИЛА ЮМ-РОЗЕРИЗАКОН ВЕГАРДАУПОРЯДОЧЕНИЕ В ТВЕРДЫХ РАСТВОРАХСТРУКТУРА ПРОМЕЖУТОЧНЫХ ФАЗЭЛЕКТРОННЫЕ СОЕДИНЕНИЯ И ФАЗЫ ЛАВЕСАФАЗЫ СО СТРУКТУРОЙ ^-ВОЛЬФРАМАСОЕДИНЕНИЯ ТИПА Си5СаПРОЦЕССЫ ДИФФУЗИИ В МАТЕРИАЛАХФЕНОМЕНОЛОГИЧЕСКАЯ ТЕОРИЯ ДИФФУЗИИАТОМНЫЕ МЕХАНИЗМЫ ДИФФУЗИИ В ТВЕРДЫХ ТЕЛАХСТРУКТУРНЫЕ НЕСОВЕРШЕНСТВА КРИСТАЛЛА И ДИФФУЗИЯФАЗОВЫЕ ПРЕВРАЩЕНИЯ В МАТЕРИАЛАХОСНОВНЫЕ ТИПЫ ФАЗОВЫХ ПРЕВРАЩЕНИЙКИНЕТИКА ФАЗОВЫХ ПРЕВРАЩЕНИЙ. УРАВНЕНИЕ АВРАМИПРЕВРАЩЕНИЯ НА ГРАНИЦЕ РАЗДЕЛА ТВЕРДОЙ И ГАЗОВОЙ ФАЗМЕТОДЫ УПРАВЛЕНИЯ СТРУКТУРОЙ И СВОЙСТВАМИ МАТЕРИАЛОВВОЗВРАТРЕКРИСТАЛЛИЗАЦИЯПервичная рекристаллизацияВторичная рекристаллизацияЗАКАЛКА И СТАРЕНИЕМАТЕРИАЛЫ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИКЛАССИФИКАЦИЯ МАТЕРИАЛОВ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИОСНОВНЫЕ ТИПЫ МАТЕРИАЛОВ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИСТРУКТУРА ТЕХНИЧЕСКИХ УСЛОВИЙ НА МАТЕРИАЛПОРЯДОК СЕРТИФИКАЦИИ МАТЕРИАЛАОСНОВНЫЕ ТИПЫ КОНСТРУКЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВСТАЛИ Диаграмма состояния «железо - углерод»Влияние примесей на свойства сталейКлассификация и маркировка сталейСПЛАВЫ НА ОСНОВЕ АЛЮМИНИЯ И МАГНИЯДиаграммы состояния «AI - Си» и «AI - Si»Классификация и свойства сплавов алюминияСплавы на основе магнияСплавы на основе оловаМАТЕРИАЛЫ ФИЗИЧЕСКОЙ ЭЛЕКТРОНИКИТУГОПЛАВКИЕ МЕТАЛЛЫ И СПЛАВЫ Свойства чистых тугоплавких металловСплавы тугоплавких металловСплавы благородных металловМАТЕРИАЛЫ КАТОДОВ ЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВМатериалы металлического типаМатериалы на основе оксидовКомпозиционные материалыМАТЕРИАЛЫ ТЕРМОЭМИТТЕРОВ ИОНОВТермоэмиттеры ионов органических аминовТермоэмиттеры ионов органических нитросоединенийМАТЕРИАЛЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИЭЛЕМЕНТАРНЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКИПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ СОЕДИНЕНИЯАМОРФНЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫМАТЕРИАЛЫ С ОСОБЫМИ СВОЙСТВАМИМАГНИТНЫЕ МАТЕРИАЛЫФерромагнетизм переходных металловФерромагнитные сплавыФерритыКЕРАМИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫКонструкционная керамикаКонденсаторная керамикаСегнетоэлектрическая керамикаСТЕКЛООБРАЗНЫЕ МАТЕРИАЛЫ Классификация стеколКварцевое стеклоОксидные стеклаХалькогенидные стеклаМЕТОДЫ ИССЛЕДОВАНИЯ МАТЕРИАЛОВМЕТОДЫ ИССЛЕДОВАНИЯ МИКРОСТРУКТУРЫМЕТОДЫ ИЗУЧЕНИЯ ФАЗОВОГО СОСТАВАМЕТОДЫ ИЗУЧЕНИЯ ХИМИЧЕСКОГО СОСТАВАМЕТОДЫ ПОСТРОЕНИЯ ДИАГРАММ СОСТОЯНИЯ Прямые методы построения диаграмм состоянияМетоды физико-химического анализаМЕТОДЫ ИСПЫТАНИЯ МАТЕРИАЛОВИСПЫТАНИЯ МЕХАНИЧЕСКИХ СВОЙСТВ МАТЕРИАЛОВСПЕЦИАЛЬНЫЕ ВИДЫ ИСПЫТАНИЙ МАТЕРИАЛОВИСПЫТАНИЯ СВАРНЫХ И ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙБАЗОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ЭЛЕКТРОНИКИТЕХНОЛОГИИ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВТЕХНОЛОГИИ ВЫРАЩИВАНИЯ МОНОКРИСТАЛЛОВ Рост монокристаллов из расплаваМетод зонной плавкиМетод ВернейляМетод БриджменаМетод ЧохральскогоТЕХНОЛОГИИ ПОЛУЧЕНИЯ ПОЛИКРИСТАЛЛОВ МЕТАЛЛОВ И СПЛАВОВ Электродуговая выплавка материаловИндукционная выплавка материаловЭлектронно-лучевая выплавка материаловТЕХНОЛОГИИ ПОРОШКОВЫХ МАТЕРИАЛОВРАСПЫЛЕНИЕ РАСПЛАВА ИНЕРТНЫМ ГАЗОМ 19.1.1. Распыление потоком инертного газаРАСПЫЛЕНИЕ «ВРАЩАЮЩЕГОСЯ ЭЛЕКТРОДА»ЭЛЕКТРОННО-ЛУЧЕВОЕ РАСПЫЛЕНИЕПЛАЗМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПОЛУЧЕНИЯ НАНОПОРОШКОВТЕХНОЛОГИИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВТЕХНОЛОГИИ КЕРАМИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ Технология изготовления керамикиТехнология нанесения керамических покрытийТЕХНОЛОГИИ СТЕКЛООБРАЗНЫХ МАТЕРИАЛОВ Технологии получения стеклаТехнологии получения пленок стеклаТЕХНОЛОГИИ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВОБРАБОТКА МЕТАЛЛОВ ДАВЛЕНИЕМКлассификация методов обработки давлениемТехнология получения проволоки и трубТехнологии получения фольгиКОМПАКТИРОВАНИЕ ПОРОШКОВЫХ МАТЕРИАЛОВТЕХНОЛОГИИ СОЕДИНЕНИЯ МЕТАЛЛА С КЕРАМИКОЙКонструкции металлокерамических узловПайка металла с керамикойМИКРОВОЛНОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИСВЧ-ПЛАЗМЕННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ СИНТЕЗА НАНОПОРОШКОВ ОКСИДОВСВЧ-ПЛАЗМЕННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ НАПЫЛЕНИЯ ГИДРОКСИАПАТИТАСВЧ-ПЛАЗМЕННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ ЗАЩИТЫ ОПТОВОЛОКНАСВЧ-ТЕХНОЛОГИЯ ОБЕЗЗАРАЖИВАНИЯ ПИТЬЕВОЙ ВОДЫСВЧ-ТЕХНОЛОГИЯ ОЧИСТКИ СТОЧНЫХ ВОД ОТ ТЯЖЕЛЫХ МЕТАЛЛОВПЛАНАРНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИТЕХНОЛОГИИ МОЛЕКУЛЯРНОЙ, ГАЗОВОЙ И ЖИДКОСТНОЙ ЭПИТАКСИИ Основные методы эпитаксиального осажденияГазофазная эпитаксияЖидкофазная эпитаксияМолекулярно-лучевая эпитаксияДефекты эпитаксиальных структурТЕХНОЛОГИИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПЛЕНОК Технологии термического окисления кремниевых подложекАнодное, пиролитическое и термическое осаждениеТехнологии формирования пленок нитрида кремнияТехнологии на основе СВЧ-плазменных разрядовТЕХНОЛОГИИ ИОННОГО РАСПЫЛЕНИЯ И ИОННОЙ ИМПЛАНТАЦИИ Технологии ионного распыления и очистки подложекТехнологии термоионного осаждения пленокФизические основы ионной имплантацииТехнологии ионной имплантацииТЕХНОЛОГИИ МАГНЕТРОННОГО НАПЫЛЕНИЯ ПЛЕНОКПараметры и характеристики магнетронных источниковСистемы распыления магнитных материаловРеактивные и высокочастотные распылительные системыТЕХНОЛОГИИ ФОТОЛИТОГРАФИИ Контактная фотолитографияПроекционная фотолитографияРадиационная литографияМагнетронные системы селективного травленияТЕХНОЛОГИИ СЕГНЕТОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПЛЕНОК Микроэлектронные структуры на основе сегнетоэлектриковЗоль-гель технологии сегнетоэлектрических пленокОБЕСПЕЧЕНИЕ ПЛАНАРНЫХ ТЕХНОЛОГИЙГАЗО-ВАКУУМНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ТЕХНОЛОГИЙ Основные понятия вакуумной техникиМетоды получения вакуума в установкахМЕТОДЫ КОНТРОЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СТРУКТУР Контроль полупроводниковых слитковКонтроль полупроводниковых пластинКонтроль параметров носителей зарядаКонтроль эпитаксиальных структурАНАЛИТИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ ИССЛЕДОВАНИЯ МАТЕРИАЛОВЗНАЧЕНИЕ АНАЛИТИЧЕСКИХ МЕТОДОВ В ЭЛЕКТРОНИКЕОСНОВНЫЕ ЗАДАЧИ АНАЛИТИЧЕСКИХ МЕТОДОВКРАТКАЯ ИСТОРИЯ РАЗВИТИЯ АНАЛИТИЧЕСКИХ МЕТОДОВСОВРЕМЕННЫЙ ПОДХОД К РАЗВИТИЮ АНАЛИТИЧЕСКИХ МЕТОДОВВЗАИМОДЕЙСТВИЕ ЭЛЕКТРОНОВ С ПОВЕРХНОСТЬЮ ТВЕРДОГО ТЕЛАВТОРИЧНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ ЭМИССИЯЭЛЕКТРОН-ФОТОННАЯ ЭМИССИЯЭЛЕКТРОННО-СТИМУЛИРОВАННАЯ ДЕСОРБЦИЯЭЛЕКТРОННАЯ ОЖЕ-СПЕКТРОСКОПИЯФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ОЖЕ-СПЕКТРОСКОПИИКАЧЕСТВЕННЫЙ И КОЛИЧЕСТВЕННЫЙ АНАЛИЗ МАТЕРИАЛОВДРУГИЕ МЕТОДЫ ЭЛЕКТРОННОЙ СПЕКТРОСКОПИИИОНИЗАЦИОННАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ СПЕКТРОСКОПИЯСПЕКТРОСКОПИЯ «ПОТЕНЦИАЛОВ ПОЯВЛЕНИЯ»ИСТИННО-ВТОРИЧНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ СПЕКТРОСКОПИЯСПЕКТРОСКОПИЯ УПРУГО ОТРАЖЕННЫХ ЭЛЕКТРОНОВСПЕКТРОСКОПИЯ ХАРАКТЕРИСТИЧЕСКИХ ПОТЕРЬ ЭНЕРГИИДИФРАКЦИЯ МЕДЛЕННЫХ ЭЛЕКТРОНОВПРИБОРЫ ЭЛЕКТРОННОЙ СПЕКТРОСКОПИИОБЩИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ЭНЕРГОАНАЛИЗАТОРОВАНАЛИЗАТОРЫ ЭНЕРГИИ ЗАРЯЖЕННЫХ ЧАСТИЦИСТОЧНИКИ ПЕРВИЧНЫХ ЭЛЕКТРОНОВСПЕКТРОСКОПИЯ ОБРАТНО РАССЕЯННЫХ ИОНОВ НИЗКИХ ЭНЕРГИЙ (СОРИНЭ)МЕХАНИЗМ РАССЕЯНИЯ ИОНОВ НИЗКИХ ЭНЕРГИЙМЕТОДИКА ИССЛЕДОВАНИЯ МАТЕРИАЛОВ МЕТОДОМ СОРИНЭОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ МЕТОДА СОРИНЭВТОРИЧНО-ИОННАЯ МАСС- СПЕКТРОСКОПИЯ(ВИМС)РАСПЫЛЕНИЕ ТВЕРДЫХ ТЕЛ ИОННОЙ БОМБАРДИРОВКОЙКВАДРУПОЛЬНЫЕ МАСС-АНАЛИЗАТОРЫИСТОЧНИКИ ИОНОВ - «ИОННЫЕ ПУШКИ»ИОННО-ФОТОННАЯ СПЕКТРОСКОПИЯИОННАЯ ОЖЕ-СПЕКТРОСКОПИЯСПЕКТРОСКОПИЯ ПРИ ФОТОННОМ ВОЗБУЖДЕНИИ ЭЛЕКТРОНОВСПЕКТРОСКОПИЯ ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО АНАЛИЗА (ЭСХА) ФОТОЭЛЕКТРОННАЯ СПЕКТРОСКОПИЯ (УФЭС)СИНХРОТРОННОЕ ВОЗБУЖДЕНИЕ СПЕКТРОВСПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
