Терминология интегральных микросхем (ИМС)
Терминология в микроэлектронике упорядочена ГОСТами и стандартами. В соответствии с ними применяются следующие термины.
Интегральная микросхема — микроэлектронное изделие, которое выполняет определенные функции преобразования, имеет высокую плотность упаковки электрически связанных между собой элементов и компонентов, представляющих собой единое целое с точки зрения требований к испытаниям, приемке и эксплуатации.
Элемент — часть ИС, в которой реализуется функция какого-либо электрорадиоэлемента (транзистора, диода, резистора, конденсатора и т.д.) и которую нельзя отделить от кристалла (подложки) и рассматривать как самостоятельное изделие с точки зрения измерения параметров, упаковки и эксплуатации.
Компонент — часть И С, с помощью которой реализуется функция электрорадиоэлемента. Однако с точки зрения измерения параметров, упаковки и эксплуатации это самостоятельное изделие, которое может быть отделено от изготовленной микросхемы и заменено другим изделием, например бескорпусный транзистор, диод и т.д.
Полупроводниковая пластина — заготовка, используемая для создания И С (обычно слиток монокристаллического кремния).
Кристалл (активная подложка) — часть полупроводниковой пластины ИС (обычно монокристаллический кремний), которая получена после ее обработки (шлифовка, резка и т.д.), в объеме и на поверхности которой сформированы несколько элементов ИМС, соединений и контактных площадок.
Подложка (основание) — заготовка ИС, предназначенная для изготовления на ней элементов ИС и крепления компонентов, межэлементных и межкомпонентных соединений, контактных площадок (используется стекло или керамика).
Плата — часть подложки ИМС, на поверхности которой выполнены пленочные элементы ИМС, межэлементные и межкомпонентные соединения, контактные площадки.
Контактные площадки — металлизированные участки на кристалле или подложке, предназначенные для присоединения выводов ИС к элементам и компонентам.
Корпус — часть конструкции ИС, которая защищает компоненты и элементы от внешних воздействий. На корпусе имеется «ключ», который необходим для правильного нахождения выводов микросхемы.
Бескорпусные микросхемы — ИС, содержащие кристалл или подложку и выводы (применяются для создания микросборок).
Микросборка — микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию и состоящее из компонентов и бескорпус-
ных ИМС, размешенных на одно- или многослойной плате (подложке).
Микроблок — микроэлектронное изделие, которое содержит микросборки, ИМС и компоненты.
Плотность упаковки ИС — отношение количества элементов и компонентов электронной схемы к ее объему в 1 см3.
Активные элементы и компоненты И С — диоды, транзисторы и т.д.
Пассивные компоненты ИС — резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности.
Степень интеграции — степень сложности ИС, которая характеризуется числом элементов и компонентов в данной ИС. Определяется по формуле К = lgN, где N — число элементов и компонентов, входящих в ИС (значение К округляется до ближайшего целого числа в сторону увеличения).
