3D-MID. Материалы, технологии, свойства

ПредисловиеХимические элементы и вещества сокращены в соответствии с международным стандартом, а именно: 1.1. Технологические основыОпределение и основополагающий принципГеометрическая классификацияПотенциал 3D M/D-технологииЭталонный процесс производства М/0-основанийФакторы, обусловливающие выбор технологииОтличия от смежных областей 1.2. Смежные отрасли промышленности и области примененияСмежные отрасли промышленностиАвтомобильная электроникаМедицинская электроникаИнформационные технологии и телекоммуникацииПромышленная автоматизацияОбласти примененияСенсорная технологияЗЭ-проводникиМонтажное основание/КорпусОптические системыРынок/W/O-оснований, сравнение по регионамИстория развития 1.4. Основные направления исследований в области M/D-технологии (технологии производства литых монтажных оснований)Материалы подложкиПроизводство монтажных основанийТехнология трехмерного размещения и сборкиКачество и надежностьПланирование и развитие 1.5. Ключевые факторы успеха проектовСложность производственной цепиТочный расчет стоимостиМЮ-совместимый дизайнГотовность идти на риск 1.6. Производственная кооперация по исследованию литых монтажных оснований (3D МЮ)Материалы для 3D MD-оснований 2.1. Классификация M/D-материалов 2.2. Свойства материалов и их характеристики, существенные для МШ-изделийМеханические свойства пластмассКратковременная реакция: испытание на растяжениеКратковременное воздействие: испытание на изгибКратковременное воздействие: испытание на твердость (испытание твердости по Бринеллю)Ударные нагрузкиТепловые параметрыКратковременные температурные воздействияДлительные температурные воздействияЗначимые тепловые свойства M/D-изделийСвойства материалов и их характеристики, существенные для MID-изделийТепловое расширениеРазработка и рассеивание тепловых напряженийЭлектрические параметрыИзоляционные свойстваХарактеристики сопротивленияДиэлектрические характеристики 2.3. Материалы для M/D-технологииТермопласты для МЮ-изделийСтандартные термопластыСиндиотактический полистирол (sPS)Промышленные термопластыМодифицированный полифениленэфир (модифицированный РРЕ, также РРО)Акрилонитрил-бутадиен-стирол {АВС)Смесь поликарбоната и акрилонитрил-бутадиен-стирола {PC + АВС)Высококачественные термопластыЖидкокристаллические полимеры (LCP)Модифицированные термопласты для МЮ-изделийТермопласты с радиационным структурированием поперечных связейХимический состав и структура термопластичных материаловПроцессы сшиванияПреимущества радиационного сшиванияВысоконаполненные термопластыТермопласты для выбранных технологий металлизации MID-изделийДвухшаговое литьеПрямое лазерное структурированиеВзаимодействие лазера и добавки для LDSВыбор материаловПроизводство носителейТермореактивные пластмассы для /W/D-изделийТермореактивные материалыЛитье под давлением термореактивного материалаСтруктурирование и металлизация 3.1. Процессы структурированияПростое литье под давлениемЛазерное структурированиеПроцесс LPKF-LDS®ТехнологияADDIMIDАльтернативные процессы лазерного структурирования Технология MIPTECМетоды печатиМетод печати Aerosol-Jet®Струйная печатьГорячее тиснениеДвухшаговое литьеЛитье со вставкойЛитье со вставкой пленкиЛитье вспенивающихся термопластиковКомпрессионное литьеЛитье со вставкой под давлениемДругие варианты литья со вставкойАльтернативные процессы структурированияТехнология нанесения грунтаТампонная печатьПлазменные технологииТехнология Flamecon®Технология Plasmadust® 3.2. МеталлизацияОчистка поверхности носителяМеталлизацияГальвано-химическая металлизацияХимический стаканТехнология ProtoPlate LDS®Различные системы металлизацииТолщина и шероховатость покрытийВозможная толщина покрытия в зависимости от системы металлизацииТокопроводящая способностьТехнология сборки 3D М/D-изделий 4.1. Производственная цепь 4.2. Трудности, возникающие при сборкеВлияние геометрической формыМонтаж компонентов на трехмерные основания 4.3. Автоматизированная сборкаТребованияНанесение монтажного средстваТрафаретная печатьСтруйная печатьМетод стержнейПригодность методов для /W/D-технологииМонтаж компонентовМанипулятор для подъема и перемещения компонентов для стандартной технологии поверхностного монтажаМанипулятор для подъема и перемещения компонентов для стандартной технологии поверхностного монтажа со спутником обрабатываемой детали ручного управленияПортальная рама по декартовой системе координат с расширением кинематических возможностейПрименение роботаАвтоматический спутник обрабатываемой деталиПайка оплавлением припояОптический контрольТехнология формирования межсоединений 5.1. Специфические характеристики и проблемы 5.2. Монтажные средстваПаяльная пастаПроводящие и непроводящие клеиИзотропный проводящий клейАнизотропные проводящие клеиНепроводящие клеиВдавливаемые стержни 5.3. Процесс подключенияМетоды пайки оплавлением припояПайка инфракрасными лучамиКонвекционная пайкаПайка в паровой фазеПроцессы избирательной пайкиПайка лазерным излучениемСклеиваниеСклеивание на основе проводящего клеяСклеивание на основе анизотропного проводящего клеяСклеивание на основе клеев без наполнителейМетод вдавливания выводовМонтаж микросхемПроволочный монтажТехнология перевернутого кристаллаЗаливка 5.4. Взаимодействие с периферийными устройствами 5.5. Защита соединений от воздействия окружающей средыКачество и надежность 6.1. Трудности, связанные с контролем качества 6.2. Контроль качества на основе моделирования 6.3. Методы неразрушающего контроляМетоды оптических испытаний и контроляАвтоматизированный оптический контрольРентгенографический анализКомпьютерная томографияРентгенофлуоресцентный анализ 6.4. Методы разрушающего контроляАдгезионная прочностьИспытание на отслаиваниеИспытание на отрывИспытание на сдвигИспытание на срезИспытание сетчатым надрезом (испытание методом клейкой ленты)Измерение силы сдвига и испытание на растяжениеАнализ подготовленных срезов 6.5. Определение электрических характеристикСопротивлениеОмический нагревИзоляционные свойства 6.6. Анализ надежностиТрудности, характерные для /W/D-технологииКоэффициент теплового расширения (СГЕ)Поглощение влагиВолокнистые наполнители и направленность свойств материаловЛинии спая в отлитых под давлением носителяхТрехмерное расположение электронных компонентовУскоренное старениеИспытание на стойкость к ускоренному термоциклированиюИспытание на нагрев в условиях повышенной влажностиИспытание на виброетойкость/ударостойкостьПример применения I: высокотемпературное М/D-изделиеПример применения II: соединения посредством вдавливаемых стержнейСоздание MD-прототипов 7.1. Классификация образцов и прототиповОбразцы для визуализацииКонцептуальная модельПолностью функциональный образецПрототип 7.2. Процессы производства пластмассовых заготовокСтереолитографияТехнология селективного лазерного спеканияМоделирование методом наплавленияЛитье под вакуумом в силиконовые формыФрезерование термопластичных заготовокЛитье под давлениемПресс-формы с профилирующими вставками из алюминияПресс-формы с профилирующими вставками, изготовленными методом лазерного спекания или плавления лазерным лучомПресс-формы с профилирующими вставками из незакаленной стали 7.3. Образцы и прототипы, полученные методом LPKF-LDS®ProtoPaintLDSLDS-структурирование пластмассовых деталей, изготовленных методом FDMLDS-структурированиедеталей, отлитых в вакуумеLDS-структурирование для фрезерованных заготовокLDS-структурирование форм, отлитых в пресс-формах быстрого прототипирования. Пресс-формы для литья под давлениемLDS-структурирование деталей, отлитых в стальных пресс-формах с незакаленными вставкамиОбразцы и прототипы, изготавливаемые методом горячего тиснения 7.5. Образцы и прототипы, изготовленные методом двухшагового литья 7.6. Печать Aerosol-Jet на детали, изготовленной по SLA-технологии 7.7. Обзор различных комбинаций для прототипирования МШ-изделийКомплексная МО-изделий разработка 8.1. Системный подход к развитию M/D-изделийРуководство VDI2206: Методология проектирования мехатронных системМетодология Томаса Пейтца по оптимизации производства механических электронных модулейСистемный подход Инго Кайзера по развитию мехатронных систем 8.2. Требования 8.3. Концептуализация изделия 8.4. Концептуализация производственного процесса 8.5. Конструирование электронной части 8.6. Разработка производственного процесса 8.7. Разработка технологии монтажа и сборки 8.8. Планирование работы 8.9. Инструменты разработки M/D-изделийКаталоги промышленных образцов /W/D-изделийКарты свойств процессов производства МЮ-изделийРуководящие принципы /W/D-технологииРуководство по проектированию компании HARTING [70]Двухшаговое литье под давлениемПрямое лазерное структурированиеРуководство по LPKF-LDS® [ 1 04]Особенности МЮ-изделий 8.10. Компьютерное моделированиеТребования к средствам разработки МЮ- изделийНеобходимость в трехмерной среде для разработкиИнтегрированное программное обеспечение для механики и электроникиИнтегрированная модель /ИЮ-изделияИнтерфейсы к взаимодействующим программамПрограммные средства для конструкции и макетаСредства разработки, используемые в настоящее время в промышленной средеПрограммное обеспечение для /W/D-изделий в научно-исследовательском сектореИмеющееся в продаже программное обеспечение, предназначенное для M/D-изделийПрограммные средства моделированияМоделирование литья пластмасс под давлениемCAD/CAM-цепиСтатус исследованийРазработки в промышленностиПримеры внедрения 9.1. Органический светоизлучающий диод (OLED) 9.2. Датчик потока 9.3. Многополосная антенна для смартфонов 9.4. Позиционный датчик системы адаптивного круиз-контроля (АСС) 9.5. Датчик давленияСветодиод MULTI LED 9.7. Инсулиновая помпа 9.8. Пассивный ffF/D-транспондер УВЧ-диапазона 9.9. Светодиодный модуль камеры 9.10. Трехмерный модуль переключенийКрышка безопасности 9.12. Датчик солнечного света 9.13. Держатель микрофона для слухового аппарата 9.14. Переключатель положения сидения 9.15. Светодиодный индикаторЛитература
 
  РЕЗЮМЕ   След >