Меню
Главная
Авторизация/Регистрация
 
Главная arrow Техника arrow 3D-MID. Материалы, технологии, свойства

3D-MID. Материалы, технологии, свойства

Предисловие Химические элементы и вещества сокращены в соответствии с международным стандартом, а именно: 1.1. Технологические основы Определение и основополагающий принцип Геометрическая классификация Потенциал 3D M/D-технологии Эталонный процесс производства М/0-оснований Факторы, обусловливающие выбор технологии Отличия от смежных областей 1.2. Смежные отрасли промышленности и области применения Смежные отрасли промышленностиАвтомобильная электроникаМедицинская электроникаИнформационные технологии и телекоммуникацииПромышленная автоматизация Области примененияСенсорная технологияЗЭ-проводникиМонтажное основание/КорпусОптические системы Рынок/W/O-оснований, сравнение по регионам История развития 1.4. Основные направления исследований в области M/D-технологии (технологии производства литых монтажных оснований)Материалы подложкиПроизводство монтажных основанийТехнология трехмерного размещения и сборкиКачество и надежностьПланирование и развитие 1.5. Ключевые факторы успеха проектовСложность производственной цепиТочный расчет стоимостиМЮ-совместимый дизайнГотовность идти на риск 1.6. Производственная кооперация по исследованию литых монтажных оснований (3D МЮ) Материалы для 3D MD-оснований 2.1. Классификация M/D-материалов 2.2. Свойства материалов и их характеристики, существенные для МШ-изделий Механические свойства пластмассКратковременная реакция: испытание на растяжениеКратковременное воздействие: испытание на изгибКратковременное воздействие: испытание на твердость (испытание твердости по Бринеллю)Ударные нагрузки Тепловые параметры Кратковременные температурные воздействия Длительные температурные воздействия Значимые тепловые свойства M/D-изделий Свойства материалов и их характеристики, существенные для MID-изделий Тепловое расширение Разработка и рассеивание тепловых напряжений Электрические параметрыИзоляционные свойстваХарактеристики сопротивленияДиэлектрические характеристики 2.3. Материалы для M/D-технологии Термопласты для МЮ-изделий Стандартные термопластыСиндиотактический полистирол (sPS) Промышленные термопластыМодифицированный полифениленэфир (модифицированный РРЕ, также РРО)Акрилонитрил-бутадиен-стирол {АВС)Смесь поликарбоната и акрилонитрил-бутадиен-стирола {PC + АВС) Высококачественные термопластыЖидкокристаллические полимеры (LCP) Модифицированные термопласты для МЮ-изделий Термопласты с радиационным структурированием поперечных связейХимический состав и структура термопластичных материаловПроцессы сшиванияПреимущества радиационного сшивания Высоконаполненные термопласты Термопласты для выбранных технологий металлизации MID-изделийДвухшаговое литьеПрямое лазерное структурированиеВзаимодействие лазера и добавки для LDSВыбор материаловПроизводство носителей Термореактивные пластмассы для /W/D-изделийТермореактивные материалыЛитье под давлением термореактивного материала Структурирование и металлизация 3.1. Процессы структурирования Простое литье под давлением Лазерное структурирование Процесс LPKF-LDS® ТехнологияADDIMID Альтернативные процессы лазерного структурирования Технология MIPTEC Методы печати Метод печати Aerosol-Jet® Струйная печать Горячее тиснение Двухшаговое литье Литье со вставкой Литье со вставкой пленки Литье вспенивающихся термопластиков Компрессионное литье Литье со вставкой под давлением Другие варианты литья со вставкой Альтернативные процессы структурирования Технология нанесения грунта Тампонная печать Плазменные технологии Технология Flamecon® Технология Plasmadust® 3.2. Металлизация Очистка поверхности носителя МеталлизацияГальвано-химическая металлизацияХимический стаканТехнология ProtoPlate LDS®Различные системы металлизации Толщина и шероховатость покрытийВозможная толщина покрытия в зависимости от системы металлизации Токопроводящая способность Технология сборки 3D М/D-изделий 4.1. Производственная цепь 4.2. Трудности, возникающие при сборке Влияние геометрической формы Монтаж компонентов на трехмерные основания 4.3. Автоматизированная сборка Требования Нанесение монтажного средстваТрафаретная печатьСтруйная печатьМетод стержнейПригодность методов для /W/D-технологии Монтаж компонентовМанипулятор для подъема и перемещения компонентов для стандартной технологии поверхностного монтажаМанипулятор для подъема и перемещения компонентов для стандартной технологии поверхностного монтажа со спутником обрабатываемой детали ручного управленияПортальная рама по декартовой системе координат с расширением кинематических возможностейПрименение роботаАвтоматический спутник обрабатываемой детали Пайка оплавлением припоя Оптический контроль Технология формирования межсоединений 5.1. Специфические характеристики и проблемы 5.2. Монтажные средства Паяльная паста Проводящие и непроводящие клеи Изотропный проводящий клей Анизотропные проводящие клеи Непроводящие клеи Вдавливаемые стержни 5.3. Процесс подключения Методы пайки оплавлением припоя Пайка инфракрасными лучами Конвекционная пайка Пайка в паровой фазе Процессы избирательной пайкиПайка лазерным излучением СклеиваниеСклеивание на основе проводящего клеяСклеивание на основе анизотропного проводящего клеяСклеивание на основе клеев без наполнителей Метод вдавливания выводов Монтаж микросхем Проволочный монтаж Технология перевернутого кристалла Заливка 5.4. Взаимодействие с периферийными устройствами 5.5. Защита соединений от воздействия окружающей среды Качество и надежность 6.1. Трудности, связанные с контролем качества 6.2. Контроль качества на основе моделирования 6.3. Методы неразрушающего контроля Методы оптических испытаний и контроля Автоматизированный оптический контроль Рентгенографический анализ Компьютерная томография Рентгенофлуоресцентный анализ 6.4. Методы разрушающего контроля Адгезионная прочность Испытание на отслаивание Испытание на отрыв Испытание на сдвиг Испытание на срез Испытание сетчатым надрезом (испытание методом клейкой ленты) Измерение силы сдвига и испытание на растяжение Анализ подготовленных срезов 6.5. Определение электрических характеристик Сопротивление Омический нагрев Изоляционные свойства 6.6. Анализ надежности Трудности, характерные для /W/D-технологииКоэффициент теплового расширения (СГЕ)Поглощение влагиВолокнистые наполнители и направленность свойств материаловЛинии спая в отлитых под давлением носителяхТрехмерное расположение электронных компонентов Ускоренное старениеИспытание на стойкость к ускоренному термоциклированиюИспытание на нагрев в условиях повышенной влажностиИспытание на виброетойкость/ударостойкость Пример применения I: высокотемпературное М/D-изделие Пример применения II: соединения посредством вдавливаемых стержней Создание MD-прототипов 7.1. Классификация образцов и прототипов Образцы для визуализации Концептуальная модель Полностью функциональный образец Прототип 7.2. Процессы производства пластмассовых заготовок Стереолитография Технология селективного лазерного спекания Моделирование методом наплавления Литье под вакуумом в силиконовые формы Фрезерование термопластичных заготовок Литье под давлениемПресс-формы с профилирующими вставками из алюминияПресс-формы с профилирующими вставками, изготовленными методом лазерного спекания или плавления лазерным лучомПресс-формы с профилирующими вставками из незакаленной стали 7.3. Образцы и прототипы, полученные методом LPKF-LDS® ProtoPaintLDS LDS-структурирование пластмассовых деталей, изготовленных методом FDM LDS-структурированиедеталей, отлитых в вакууме LDS-структурирование для фрезерованных заготовок LDS-структурирование форм, отлитых в пресс-формах быстрого прототипирования. Пресс-формы для литья под давлением LDS-структурирование деталей, отлитых в стальных пресс-формах с незакаленными вставками Образцы и прототипы, изготавливаемые методом горячего тиснения 7.5. Образцы и прототипы, изготовленные методом двухшагового литья 7.6. Печать Aerosol-Jet на детали, изготовленной по SLA-технологии 7.7. Обзор различных комбинаций для прототипирования МШ-изделий Комплексная МО-изделий разработка 8.1. Системный подход к развитию M/D-изделий Руководство VDI2206: Методология проектирования мехатронных систем Методология Томаса Пейтца по оптимизации производства механических электронных модулей Системный подход Инго Кайзера по развитию мехатронных систем 8.2. Требования 8.3. Концептуализация изделия 8.4. Концептуализация производственного процесса 8.5. Конструирование электронной части 8.6. Разработка производственного процесса 8.7. Разработка технологии монтажа и сборки 8.8. Планирование работы 8.9. Инструменты разработки M/D-изделий Каталоги промышленных образцов /W/D-изделий Карты свойств процессов производства МЮ-изделий Руководящие принципы /W/D-технологииРуководство по проектированию компании HARTING [70]Двухшаговое литье под давлениемПрямое лазерное структурированиеРуководство по LPKF-LDS® [ 1 04] Особенности МЮ-изделий 8.10. Компьютерное моделирование Требования к средствам разработки МЮ- изделийНеобходимость в трехмерной среде для разработкиИнтегрированное программное обеспечение для механики и электроникиИнтегрированная модель /ИЮ-изделияИнтерфейсы к взаимодействующим программам Программные средства для конструкции и макетаСредства разработки, используемые в настоящее время в промышленной средеПрограммное обеспечение для /W/D-изделий в научно-исследовательском сектореИмеющееся в продаже программное обеспечение, предназначенное для M/D-изделий Программные средства моделированияМоделирование литья пластмасс под давлением CAD/CAM-цепиСтатус исследованийРазработки в промышленности Примеры внедрения 9.1. Органический светоизлучающий диод (OLED) 9.2. Датчик потока 9.3. Многополосная антенна для смартфонов 9.4. Позиционный датчик системы адаптивного круиз-контроля (АСС) 9.5. Датчик давления Светодиод MULTI LED 9.7. Инсулиновая помпа 9.8. Пассивный ffF/D-транспондер УВЧ-диапазона 9.9. Светодиодный модуль камеры 9.10. Трехмерный модуль переключений Крышка безопасности 9.12. Датчик солнечного света 9.13. Держатель микрофона для слухового аппарата 9.14. Переключатель положения сидения 9.15. Светодиодный индикаторЛитература
 
Если Вы заметили ошибку в тексте выделите слово и нажмите Shift + Enter
РЕЗЮМЕ След >
 
Популярные страницы