Предисловие

Литое монтажное основание (MID-изделие) представляет собой отлитую под давлением деталь из термопластика со структурированной схемой проводников. Это определение все еще применяется, хотя получил распространение и термин 3D MID-изделие. Кроме того, при расширении значения до мехатронного интегрированного устройства, учитывается тот факт, что термопласты не являются единственными используемыми материалами, а МШ-изделие не обязательно изготавливается методом литья под давлением.

В последнее время в области развития Жй9-технологии был отмечен значительный прогресс, особенно в отношении материалов носителя, методов получения монтажных оснований с помощью структурирования и металлизации, а также различных технологий монтажа. Это привело к расширению потенциальных областей применения и впечатляющим успехам в реализации оптических, гидродинамических, механических, электрических и тепловых функций и слиянии МШ-технологии с другими технологиями. Многие из этих новых областей были продемонстрированы в Обзоре МГО-технологии 2011 года на примере различных увлекательных приложений. Как и в 2003 и 2006 годах, исследование 2011 года было проведено по заказу Объединения по исследованию литых монтажных оснований (3D MID) Германии. Объединение по исследованию литых монтажных оснований (3D MID) насчитывает почти 100 членов и представляет собой активную сеть, объединяющую производителей, поставщиков, пользователей и научно-исследовательские институты Германии и других стран. Тесная связь между промышленными и научно-методическими обществами и интенсивное сотрудничество в бесчисленных проектах предоставили прекрасную основу для разработки этого справочного издания по МП)-технологии.

Эта книга не является пересмотренным руководством, первоначально известным под названием «3D-MID-Technologie: Raumliche Elektronische Baugruppen; Herstellungs- verfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte» (3D A//D-Технология: Литые монтажные основания, производственные процессы, требования к эксплуатации, свойства материалов), опубликованном в 2004 году. С тех пор настолько изменились основные направления, появилось так много новых областей, представляющих интерес, что такого рода пересмотр оказался ненужным. Цель этой книги заключается в описании текущего состояния 3D MID технологии и всей производственной цепи. Отдельные главы посвящены определенным техническим заданиям в отношении МШ-изделий, в которых лишь упоминаются руководящие принципы и стандарты по традиционным технологиям.

Таким образом, эта книга, адресованная экспертам и новичкам в области MID-тех- нологии, представляет собой полный обзор самых последних научно-исследовательских разработок. Она послужит разработчикам и менеджерам по развитию путеводителем и источником вдохновения.

Глубокие знания и намеренное использование интеграционного потенциала, предоставляемого ЖЙ)-технологней, имеют решающее значение, когда речь заходит о реализации существующих идей в успешные проекты МГО-изделий. Таким образом, читатели найдут всеобъемлющий обзор сильных сторон Л/72)-техналогии и многочисленные примеры ее внедрения. Несмотря на наличие множества интересных приложений серийного производства, существуют проблемы в виде еще неадаптированных процессов разработки и создания прототипов 3D AfZD-изделий.

Реализация концептуализации ориентации на производство и оптимизации функций требует разработки ноу-хау и накопления опыта по всей производственной цепи. Основные методы, программные средства, материалы носителя и процессы для изготовления монтажных оснований, а также методы нанесения проводников подробно рассматриваются в отдельных главах, которые также включают обсуждение имеющихся систем.

Несмотря на динамику последних лет, нельзя утверждать, что технологическое развитие достигло кульминации. Проводятся исследования по дальнейшей миниатюризации и расширению областей применения, например, путем уменьшения размера структуры, повышения квалификации термореактивных материалов для процесса LDS и применения производительных печатных технологий для аддитивной металлизации проводников или изготовления теплопроводящих материалов для светодиодных приложений.

Я хотел бы выразить искреннюю благодарность моим помощникам: доктору технических наук Кристиану Готу и дипломированному экономисту (FH) Томасу Куну. Я также выражаю благодарность всем тем, кто внес свой вклад, а также консультантам, которые придали тексту его окончательный вид.

Практическая значимость этой книги обусловлена огромной поддержкой, которую оказали представители промышленности, в частности члены научно-исследовательского объединения. Английская версия этой книги предназначена для продвижения MfD-технологии в международном сообществе. Моя благодарность доктору Инго Крибичу, BMWAGза организацию перевода.

Я надеюсь, что каждый, кто читает эту книгу, извлечет из нее новые стимулы и идеи для будущего развития мехатронных модулей в МГО-технол огии.

Эрланген, апрель 2013 года Йорг Франке